
角度误差<1°。固晶速度要保证在邦头贴合芯片一次大概在180ms左右。良率保证在99.99%。固晶基板宽度200mm及以上。目前做MiniLED比较专业的有卓兴半导体,他们是专门针对MiniLED封装制程提供全套解决方案。

MiniLED固晶机,做得好点的有没?
我在固晶机设备领域做了大概有5年左右,目前国内做MiniLED固晶机设备的都处于发展阶段,就目前设备的可靠度和技术实力来讲,卓兴半导体个人是比较推荐的,他们提出的3C固晶法则解决了MiniLED倒装COB的大部分难题,而且在良率、精度、速速上都有很好的表现,建议你看看他们的固晶机,ASM3603COB倒装固晶机、ASM3602背光固晶机、ASM4126大尺寸高精度固晶机。

如何选择Mini LED固晶机?
由于LED显示芯片的间距越来越小,选择固晶机一定要考虑这家公司对于市场发展趋势的研究,卓兴半导体科技是一家专业为Mini LED 封装制程高新企业,同时在此方面已经有几十项发明专利。
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