LED芯片主要有蓝宝石衬底、硅衬底和碳化硅衬底三种 蓝宝石衬底：市场占有率位列第一，是源于日本公司的专利技术。主要优点是：化学稳定性好，不吸收可见光，价格适中，制造技术相对成熟；不足方面：导电性差通过同侧P、N电极...
LED芯片的分类
定义：
MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点：
1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.Thermal ConductivityGaAs:
46 W/
m-KGaP:
77 W/
m-KSi:
125 ～ 150 W/
m-KCupper:
300~400 W/
m-kSiC:
490 W/
m-K2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。
4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg :
42mil MB 定义：
GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点：
1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点定义：
TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
特点：
1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED2. 信赖性卓越3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高4.应用广泛定义：
AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg:
712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等特点：
1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮2. 信赖性优良3. 应用广泛 1、LPE：
Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/
GaP2、VPE：
Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/
GaAs3、MOVPE：
Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN4、SH：
GaAlAs/
GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/
GaAs5、DH：
GaAlAs/
GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/
GaAs6、 DDH：
GaAlAs/
GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/
GaAlAs
MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点：
1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.Thermal ConductivityGaAs:
46 W/
m-KGaP:
77 W/
m-KSi:
125 ～ 150 W/
m-KCupper:
300~400 W/
m-kSiC:
490 W/
m-K2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。
4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg :
42mil MB 定义：
GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点：
1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点定义：
TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
特点：
1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED2. 信赖性卓越3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高4.应用广泛定义：
AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg:
712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等特点：
1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮2. 信赖性优良3. 应用广泛 1、LPE：
Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/
GaP2、VPE：
Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/
GaAs3、MOVPE：
Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN4、SH：
GaAlAs/
GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/
GaAs5、DH：
GaAlAs/
GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/
GaAs6、 DDH：
GaAlAs/
GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/
GaAlAs
目前市场上led灯使用的芯片主要是那些，并请介绍各自的优缺点，使用寿命。感激万分！！！
对这个i不是很熟悉。
我说一下我们使用的芯片比较多的吧；
高档产品：
科瑞芯片 欧司朗 中高档：
普瑞45 晶元45 普通的 ：
光宏40 晶元35 低档：
光宏不足瓦 还有些不上档次的垃圾芯片 你可以去百度看看 越差的芯片价格越便宜
我说一下我们使用的芯片比较多的吧；
高档产品：
科瑞芯片 欧司朗 中高档：
普瑞45 晶元45 普通的 ：
光宏40 晶元35 低档：
光宏不足瓦 还有些不上档次的垃圾芯片 你可以去百度看看 越差的芯片价格越便宜
