led灯珠封装的流程及注意事项

日期:2022-09-22 11:20:13 人气:7

led灯珠封装的流程及注意事项
led灯珠封装的流程及注意事项
6、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装...
led灯珠封装的流程及注意事项
    A+
热门评论

led灯珠的封装工艺有哪些

一,常规现有的封装方法及应用领域   支架排封装是最早采用,用来生产单个LED灯珠器件,这就是我们常见的引线型发光二 极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示 灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视 机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方 向发展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于组装照明产品。
模组封装也是一种多芯 片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯 珠芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。
这种封装主要 是扩大功率,用做照明产品。
模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是 解决应用的首要问题。
采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特 点:
热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求 比较高。
目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直 接点到发蓝光的LED芯片上,再加热固化。
这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于 散热、荧光粉也会老化。
因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会 影响散热。
对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。
  目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的 YAG荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方 法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。
)在封装时只要将这种白光芯片焊 接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。
给灯具生产企业带来了方便,但 目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。
  我国是较早开发LED灯珠路灯的国家,目前在国内使用也不错,原因是国家重视“低碳 经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,很多城市都有实验路段,以检验LED路灯的可行 性,我国是以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破 口,这二种路线究竟谁更具有优势,目前还未见分晓。
就我国而言先从LED路灯照明为应用 方向,是国情所致,原因是我国国民收入较低,而LED室内照明灯的成本较高,老百姓接受 不了。
而LED路灯的使用是政府出银子,大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。
其 实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻,要求更高,如能做到质量过关(散热 、使用寿命、显色性、可靠性等),那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。
目前国外的 LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ,价格在20—75美元之间,功 率从几瓦到二十瓦。
但它们采用的封装方法都是前面提及的,唯一飞利浦公司,使荧光粉涂 敷在LED灯罩上,被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。
  笔者认为:
凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装),而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道数最少,可 以取得较好的散热效果。
或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,LED照 明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新 的方法和工艺。
采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具,很难造出高质量和高可靠的LED 灯具的,希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。
  二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模 组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好 的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可以规模化生产,一致性好,LED灯都是多 芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。
对薄膜 和膜片的要求是:
  1 能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。
  2 光转化效率要高,稳定性要好,寿命长,抗老化性好。
  3 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看实施条件和成本。
对片基要求是无色 透明抗老化好。
  4 加工成型方便,尺寸任意裁剪,成本低。
  还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合,通过注塑机和模具,直接生产出带荧 光粉的灯罩来,由灯罩将蓝光转换成白光。
这样就更省事和更方便,由于灯罩转换的是混合 的蓝光,故输出的白光是没有色差,而且光线比较柔和不会产生眩光。
  三,为了较好解决LED散热的难题,应该将灯具设计和封装一并考虑,将封装和LED散热 的散热片做成一个整体,有效减少热阻的道数,这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。
  目前市面上的LED灯珠日光灯 都不带散热片,这样的灯具是无法做到高功率和高质量以 及长寿命。
正确的产品设计应该将散热片一并考虑,工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热 器,用模具挤压出半圆带翅片的铝型材,再根据功率的大小裁切出需要的长度,然后制出铝 基铜箔线路,将芯片固定在铜箔上,打金线连接或用帮定机帮定。
这样的灯具散热效果好, 只有二道热阻,比常用的封装方法少一到二道热阻,有效降低芯片的温度,对提高LED日光 灯质量和寿命都能起到作用。
  另外一种方法是在铝型材上设计出突条,根据需要铣出许多长方形,在用普通(0.8— 1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔,将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上, LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上,再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。
这种生 产工艺最好,热阻只有一道,散热效果最好,生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案,其 次是再铝型材上做铜箔线路的方法。
只有这样的创新,才能有效的解决LED长条形灯具的散 热问题,也才能提高LED日光灯的质量和寿命。

led灯珠封装的流程及注意事项
阅读全文

led灯珠封装的流程及注意事项

  随着科技的不断发展啊,现在什么时代都变了,以前的很多东西都不适用了,现在有了很多新兴的东西,所以说把各种东西都淘汰了,就连灯也是,现在的LED灯你敢说它不是最流行的灯种吗?led灯可是有很多好处,它不仅仅省电,而且还很亮,那么LED灯珠的封装问题呢?今天小编就为大家介绍一下LED灯珠的封装问题,大家可要认真听好了!
     LED灯珠封装流程及注意事项   1、首先是LED芯片检验   镜检:
材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;
电极图案是否完整   2、扩片机对其扩片   由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
     3、点胶   在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
  4、备胶   和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
     5、手工刺片   将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显 微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
  6、自动装架   自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别 是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
  7、烧结   烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150°C,烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170°C,1小时。
绝缘胶一般150C,1小时。
     好了,上文的这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题的,LED灯的好处相信大家都知道,就是因为它很多很多好处,所以说现在很多人都选择用LED灯,那么通过小编为大家介绍的LED灯珠的封装问题之后,很多人都会对这种LED灯珠的封装问题有一定的了解,好了,这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题了。

led灯珠封装的流程及注意事项
阅读全文