LED 芯片是什么?

led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光. 二.led晶片的组成. 主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成. 三.led晶片的分类 1.按发光亮度分:
A.一般亮度:
R、H、G、Y、E等. B.高亮度:
VG、VY、SR等 C.超高亮度:
UG、UY、UR、UYS、URF、UE等 D.不可见光(红外线):
IR、SIR、VIR、HIR E.红外线接收管:
PT F.光电管:
PD 2.按组成元素分:
A.二元晶片(磷、镓):
H、G等 B.三元晶片（磷、镓、砷）:
SR、HR、UR等 C.四元晶片(磷、铝、镓、铟):
SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG 四.led晶片特性表(详见下表介绍) led晶片型号发光颜色组成元素波长(nm)晶片型号发光颜色组成元素波长(nm) SBI蓝色lnGaN/
sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595 SBK较亮蓝色lnGaN/
sic 468 SE高亮桔色GaAsP/
GaP610 DBK较亮蓝色GaunN/
Gan470 HE超亮桔色AlGalnP 620 SGL青绿色lnGaN/
sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620 DGL较亮青绿色LnGaN/
GaN505 URF最亮红色AlGalnP 630 DGM较亮青绿色lnGaN 523 E桔色GaAsP/
GaP635 PG纯绿GaP 555 R红色GAaAsP 655 SG标准绿GaP 560 SR较亮红色GaA/
AS 660 G绿色GaP 565 HR超亮红色GaAlAs 660 VG较亮绿色GaP 565 UR最亮红色GaAlAs 660 UG最亮绿色AIGalnP 574 H高红GaP 697 Y黄色GaAsP/
GaP585 HIR红外线GaAlAs 850 VY较亮黄色GaAsP/
GaP585 SIR红外线GaAlAs 880 UYS最亮黄色AlGalnP 587 VIR红外线GaAlAs 940 UY最亮黄色AlGalnP 595 IR红外线GaAs 940 五.注意事项及其它 1.led晶片厂商名称:
A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC) E.汉光(HL) F.AXT G.广稼 2.led晶片在生产使用过程中需注意静电防护 LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

区别：
集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。
晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。
在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。
晶片只是原料，芯片是成品。
芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。