电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得已而为之的情况。3. smt贴片加工的优点:组装密度高...
在你看来，SMT贴片加工技术都有哪些优点？
SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/
SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
一、制程优点有：
可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使最终产品短少轻便化。
SMT贴片加工基本工艺构成要素：
丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生 产线中贴片机的后面。
二、SMT贴片加工制程缺点有：
1、连接技术问题：
(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
2、可靠度问题:
装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
3 、PCB测试与返工问题。
随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/
SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
一、制程优点有：
可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使最终产品短少轻便化。
SMT贴片加工基本工艺构成要素：
丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生 产线中贴片机的后面。
二、SMT贴片加工制程缺点有：
1、连接技术问题：
(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
2、可靠度问题:
装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
3 、PCB测试与返工问题。
随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。
采用SMT贴片技术有什么好处
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/
10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
ESOCOO
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/
10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
ESOCOO
