
第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测...

LED的芯片封装工艺流程是什么啊?国内有没有比较知名的LED芯片封装基地?
LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤:
1)芯片检验2)扩片3)点胶4)备胶5 )手工刺片6)自动装架7)烧结8)压焊9)点胶封装10)灌胶封装11)模压封装12)固化与后固化13)后固化14)切筋和划片15)测试16)包装。
位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司,就是国内知名的LED芯片封装基地之一,光为照明是一家专注于LED照明领域,集LED封装及LED照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。
掌握封装核心科技的LED照明,打造性价比最优的大功率LED封装产品,是国内比较知名的LED芯片封装基地。
1)芯片检验2)扩片3)点胶4)备胶5 )手工刺片6)自动装架7)烧结8)压焊9)点胶封装10)灌胶封装11)模压封装12)固化与后固化13)后固化14)切筋和划片15)测试16)包装。
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掌握封装核心科技的LED照明,打造性价比最优的大功率LED封装产品,是国内比较知名的LED芯片封装基地。

LED封装工艺是什么?具体的流程是什么啊
LED封装工艺
芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶-
固化与后固化-切筋和划片
——芯片检验
——扩晶:
1mm至0.6mm ——点胶:
GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
——手工刺片:
在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,可换多种芯片。
自动装架:
点胶-安装(用胶木吸嘴,防止划伤表面的电流扩散层) ——烧结:
使银胶固化,150℃/
2H,实际可170℃/
1H。
绝缘胶一般150℃/
1H ——压焊:
金丝球焊-烧球/
第一点/
第二点;
铝丝压焊-第一点/
第二点/
扯断铝丝 ——封胶:
点胶/
灌胶封装/
模压封装 ——固化与后固化:
135℃/
1H ——切筋和划片:
插针式/
切筋,贴片式/
划片 ——测试:
测光电、外形尺寸 楼主,纯手打的哦 给好评啊啊
1mm至0.6mm ——点胶:
GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
——手工刺片:
在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,可换多种芯片。
自动装架:
点胶-安装(用胶木吸嘴,防止划伤表面的电流扩散层) ——烧结:
使银胶固化,150℃/
2H,实际可170℃/
1H。
绝缘胶一般150℃/
1H ——压焊:
金丝球焊-烧球/
第一点/
第二点;
铝丝压焊-第一点/
第二点/
扯断铝丝 ——封胶:
点胶/
灌胶封装/
模压封装 ——固化与后固化:
135℃/
1H ——切筋和划片:
插针式/
切筋,贴片式/
划片 ——测试:
测光电、外形尺寸 楼主,纯手打的哦 给好评啊啊
