第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测...
LED的芯片封装工艺流程是什么啊？国内有没有比较知名的LED芯片封装基地？
LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤：
1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5 ）手工刺片6）自动装架7）烧结8）压焊9）点胶封装10）灌胶封装11）模压封装12）固化与后固化13）后固化14）切筋和划片15）测试16）包装。
位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司，就是国内知名的LED芯片封装基地之一，光为照明是一家专注于LED照明领域，集LED封装及LED照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。
掌握封装核心科技的LED照明，打造性价比最优的大功率LED封装产品，是国内比较知名的LED芯片封装基地。
1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5 ）手工刺片6）自动装架7）烧结8）压焊9）点胶封装10）灌胶封装11）模压封装12）固化与后固化13）后固化14）切筋和划片15）测试16）包装。
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掌握封装核心科技的LED照明，打造性价比最优的大功率LED封装产品，是国内比较知名的LED芯片封装基地。
LED封装工艺是什么？具体的流程是什么啊
LED封装工艺
芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶-
固化与后固化-切筋和划片
——芯片检验
——扩晶：
1mm至0.6mm ——点胶：
GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
——手工刺片：
在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。
自动装架：
点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：
使银胶固化，150℃/
2H，实际可170℃/
1H。
绝缘胶一般150℃/
1H ——压焊：
金丝球焊-烧球/
第一点/
第二点；
铝丝压焊-第一点/
第二点/
扯断铝丝 ——封胶：
点胶/
灌胶封装/
模压封装 ——固化与后固化：
135℃/
1H ——切筋和划片：
插针式/
切筋，贴片式/
划片 ——测试：
测光电、外形尺寸 楼主，纯手打的哦 给好评啊啊
1mm至0.6mm ——点胶：
GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
——手工刺片：
在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。
自动装架：
点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：
使银胶固化，150℃/
2H，实际可170℃/
1H。
绝缘胶一般150℃/
1H ——压焊：
金丝球焊-烧球/
第一点/
第二点；
铝丝压焊-第一点/
第二点/
扯断铝丝 ——封胶：
点胶/
灌胶封装/
模压封装 ——固化与后固化：
135℃/
1H ——切筋和划片：
插针式/
切筋，贴片式/
划片 ——测试：
测光电、外形尺寸 楼主，纯手打的哦 给好评啊啊
