华星视 讯：PCBA其实泛指的是一个加工流程，我们也可以理解为成品线路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。
PCBA是什么意思？
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'
A，加了“'
”，这被称之为官方习惯用语。
扩展资料：
应用 电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。
根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。
2011 年的数据相当接近 1 兆美元。
CEA 表示，最大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
电脑 Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。
基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。
CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。
苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
智能手机 据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；
而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。
iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板 随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。
DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。
电子书 根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。
分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。
电子书用 PCB 板设计趋势：
一是要求层数增多；
二是要求采用盲埋孔工艺；
三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
数码相机 iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。
预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。
但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。
数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。
促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视 市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。
2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：
一高散热性，精密尺寸的散热基板；
二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；
三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。
LED 照明 DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。
于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。
参考资料：
PCBA_百度百科
A，加了“'
”，这被称之为官方习惯用语。
扩展资料：
应用 电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。
根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。
2011 年的数据相当接近 1 兆美元。
CEA 表示，最大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
电脑 Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。
基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。
CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。
苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
智能手机 据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；
而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。
iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板 随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。
DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。
电子书 根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。
分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。
电子书用 PCB 板设计趋势：
一是要求层数增多；
二是要求采用盲埋孔工艺；
三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
数码相机 iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。
预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。
但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。
数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。
促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视 市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。
2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：
一高散热性，精密尺寸的散热基板；
二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；
三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。
LED 照明 DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。
于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。
参考资料：
PCBA_百度百科
PCBA加工是什么意思？
PCBA加工指的是将客户提供的电路板原材料和电子元器件进行加工和组装，最终生产成完整的印刷电路板组件(PCBA)。
PCBA加工通常由专业的电子制造服务提供商(EMS)或PCBA厂商来完成。
PCBA加工包括以下主要步骤：
1. 物料采购与准备：
根据客户提供的清单和要求，进行电子元器件的采购，确保所需元器件的质量、可靠性和供应。
2. PCB制造：
根据客户提供的PCB设计文件，执行PCB制造，包括电路板的生产、蚀刻、穿孔、金属涂覆等工序。
3. 贴片与焊接：
将电子元器件通过自动贴片机或手工操作，精确地安装到PCB上，并使用焊接技术(如表面贴装技术)将元器件与PCB焊接连接。
4. 检查与测试：
对已贴片焊接完成的PCB进行质量检查和功能测试，通过可编程测试设备和工艺流程来检查焊接质量和电器性能。
5. 修复与调试：
如果在检查和测试过程中出现问题，进行必要的修复和调试，确保PCBA组件的质量和性能符合要求。
6. 清洗与防护：
在PCBA制造过程中可能会使用胶水、焊锡等材料，因此需要进行清洗和防护处理，以确保电路板表面的干净和防腐。
7. 组装与包装：
将已检查和测试通过的PCBA组件与外壳、连接器等组件进行组装，并进行适当的包装、标记和标识，以供后续使用或交付给客户。
PCBA加工服务可以根据客户的要求和产品设计进行定制，从小批量到大规模生产，满足各种电子产品的制造需求。
此外，PCBA加工还可以提供技术支持、全面的生产流程管理和质量控制，以确保生产过程的高效性和产品的一致性。
PCBA加工通常由专业的电子制造服务提供商(EMS)或PCBA厂商来完成。
PCBA加工包括以下主要步骤：
1. 物料采购与准备：
根据客户提供的清单和要求，进行电子元器件的采购，确保所需元器件的质量、可靠性和供应。
2. PCB制造：
根据客户提供的PCB设计文件，执行PCB制造，包括电路板的生产、蚀刻、穿孔、金属涂覆等工序。
3. 贴片与焊接：
将电子元器件通过自动贴片机或手工操作，精确地安装到PCB上，并使用焊接技术(如表面贴装技术)将元器件与PCB焊接连接。
4. 检查与测试：
对已贴片焊接完成的PCB进行质量检查和功能测试，通过可编程测试设备和工艺流程来检查焊接质量和电器性能。
5. 修复与调试：
如果在检查和测试过程中出现问题，进行必要的修复和调试，确保PCBA组件的质量和性能符合要求。
6. 清洗与防护：
在PCBA制造过程中可能会使用胶水、焊锡等材料，因此需要进行清洗和防护处理，以确保电路板表面的干净和防腐。
7. 组装与包装：
将已检查和测试通过的PCBA组件与外壳、连接器等组件进行组装，并进行适当的包装、标记和标识，以供后续使用或交付给客户。
PCBA加工服务可以根据客户的要求和产品设计进行定制，从小批量到大规模生产，满足各种电子产品的制造需求。
此外，PCBA加工还可以提供技术支持、全面的生产流程管理和质量控制，以确保生产过程的高效性和产品的一致性。
