电子元器件中的贴片是什么意思?

指的是贴片元器件 SMT贴片介绍 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
（原文：
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/
SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:
　锡膏印刷-->
零件贴装-->
回流焊接-->
AOI光学检测-->
维修-->
分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/
10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片加工其实就是一种电子组装的加工工艺，被称为表面贴装技术，指的是在PCB基础上进行加工。
一般是将无引脚或短引线表面组装smt电子元器件也就是片状元器件贴装在PCBA基板的表面，然后再经过回流焊等焊接方式进行焊接组装。
大多数情况下我们生活中接触到的电子产品的内在都是由PCBA组成的，也就是PCB光板上焊接许多smt电子元器件如电阻、电感、IC等等。
由于SMT加工的元器件具有小型化的优势，所以随着电子产品向着小型化的方向发展SMT贴片加工也得到飞速的发展，这其中包工包料是现在一种十分流行的加工方式。
SMT基本工艺构成要素:
锡膏印刷->
smt电子元器件贴装->
回流焊接->
AOI光学检测->
维修->
分板。
贴片加工的优点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/
10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。