smt工艺对贴片胶的基本要求?

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因此对于SMT贴片加工胶水的选择和使用就有一定要求。
一、SMT贴片加工胶水的选择：
贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
二、SMT贴片加工对胶水的使用要求：
1.胶水应具有良机的触变特性，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
2.不拉丝SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/
SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.湿强度高 4.无气泡 5.胶水的固化温度低，固化时间短 6.具有足够的固化强度 7.吸湿性低 8.具有良好的返修特性 9.无毒性 10.颜色易识别，便于检查胶点的质量 11.包装。
封装型式应方便于设备的使用。

1、贴片胶的使用：
中使用贴片胶时应注意胶的型号，黏度，根据当前产品的要求，并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用，使用时注意跟踪首件产品，实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
在使用时应注意胶点直径的检查，一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点，必要时可入0805元件，经常观察固化前后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。
需应用分装的清洁的注射管;
灌装不要太满(2/
3体积)并进行脱气泡处理。
点好胶的PCB应即时贴片并固化，遇到特殊情况应暂停点胶，以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃，导致贴片质量下降。
2、返修 对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点也能熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB银条破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间)。
3、 清洗 在贴片加工生产中，特别是更换胶种或时间用久后，都应清洗注射筒等工具，特别是针嘴，通常应将针嘴等小型物品分类处理，金属针嘴应浸泡在广口瓶中，瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其化合物，不断摇摆，均有良好的清洗能力。
注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗，配合压缩空气，无纤维的纸布清洗干净。
无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力，且对环境无污染。
4、 贴片胶储存 购回的贴片胶应低温(0℃)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。