焊接是SMT贴片加工的重要部分，对于掌握贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。在SMT贴片加工中常见的三大焊接工艺有：波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。
在电路板PCB制作中，什么是阻焊绿油呢？
绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。
作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。
目的是长期保护所形成的线路图形。
其显著作用如下：
（1）防止导体电路的物理性断线；
（2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；
（3）只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；
扩展资料：
化学成分：
丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]， 丙烯酸单体[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc] 绿油通常是乙炔氢化的副产物，其粘度相对较大。
应通过绿色油塔除去加氢脱乙酰化。
液体光学图像焊接油墨的主要成分包括：
具有照相性能的环氧树脂和丙烯酸树脂，如丙二醇环氧树脂，酚醛清漆环氧树脂，中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯;
光引发剂如噻吨酮，二苯甲酮，羰基化合物，酮，胺有机金属化合物等;
二氧化硅粉末等填料;
芳香酯，酸酐，肟等固化剂;
溶剂;
如醚酯;
消泡剂等。
涂布方法通常使用丝网印刷，类似于湿膜。
参考资料：
百度百科--绿油
作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。
目的是长期保护所形成的线路图形。
其显著作用如下：
（1）防止导体电路的物理性断线；
（2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；
（3）只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；
扩展资料：
化学成分：
丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]， 丙烯酸单体[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc] 绿油通常是乙炔氢化的副产物，其粘度相对较大。
应通过绿色油塔除去加氢脱乙酰化。
液体光学图像焊接油墨的主要成分包括：
具有照相性能的环氧树脂和丙烯酸树脂，如丙二醇环氧树脂，酚醛清漆环氧树脂，中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯;
光引发剂如噻吨酮，二苯甲酮，羰基化合物，酮，胺有机金属化合物等;
二氧化硅粉末等填料;
芳香酯，酸酐，肟等固化剂;
溶剂;
如醚酯;
消泡剂等。
涂布方法通常使用丝网印刷，类似于湿膜。
参考资料：
百度百科--绿油
PCB助焊层跟阻焊层的区别?
一、定义不同
1、阻焊层——solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
2、助焊层其实为钢网——paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；
目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
二、功能不同 1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；
2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装；
三、工艺制作不同 1、阻焊工艺制作为：
阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。
干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。
通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。
这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。
低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
2、助焊层（钢网）工艺制作为：
化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。
化学蚀刻法（chemical etch）——数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网；
激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网；
电铸成型法（electroform）——基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网；
参考资料来源：
百度百科——阻焊层 参考资料来源：
百度百科——钢网 参考资料来源：
百度百科——PADS
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
2、助焊层其实为钢网——paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；
目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
二、功能不同 1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；
2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装；
三、工艺制作不同 1、阻焊工艺制作为：
阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。
干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。
通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。
这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。
低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
2、助焊层（钢网）工艺制作为：
化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。
化学蚀刻法（chemical etch）——数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网；
激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网；
电铸成型法（electroform）——基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网；
参考资料来源：
百度百科——阻焊层 参考资料来源：
百度百科——钢网 参考资料来源：
百度百科——PADS
